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通訊半導體IC需求5月封測材料營收增4%

2015-04-22 10:49:24

封測大廠日月光(2311)受惠於通訊IC需求量增,5月封測與材料營收為110.65億元,月增4%,並較去年同期成長1%。日月光指出,5月營運表現 符合預期,Q2封測與材料事業群展望維持出貨量季增15%的預估,營運目標估可順利達陣。累計今年前5月,日月光封測與材料營收為509.39億元,較去 年同期的525.89億元下滑3.1%。而若合併EMS廠環電營收計算,日月光5月合併營收為156.36億元,較4月的148.67億元成長5.2%, 比去年同期154.38億元微增1.3%;累計合併營收為736.04億元,較去年同期下滑5.1%。日月光5月封測與材料營收月增動能主要來自於通訊 IC的需求量增,有效抵消PC與消費電子應用IC市況較4月趨緩的影響,整體而言,封測與材料營收依舊交出月增成績,符合預期。以日月光封測與材料出貨的 應用比重來看,通訊IC占比超過5成,消費性與車用電子占不到4成,PC應用則僅約1成左右,消費性ICPC應用m88bet封測需求下滑,對日月光影響相對有 限。針對Q2整體營運展望,日月光重申封測與材料出貨量季增15%目標不變,集團合併毛利率也有較Q1上揚的空間。法人則估,日月光Q2合併毛利率將落在 18%19% 


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